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《电鳗快报》李笑笑/文

9月1日，深圳证券交易所创业板上市委员会召开年第53次上市委员会审议会议，此外会议上审核了山东晶导微电子股份有限公司(以下简称“晶导微”)、苏州宇邦新型材料股份有限公司(以下简称“宇邦新材”)、万凯新材料股份有限公司(以下简称“万凯新材”)的首发上市申请，上述3家公司均顺利过会。

晶导微

晶导微主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装(SiP)产品的研发、制造与销售。该公司通过自主创新，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装测试的全套生产工艺，为国内 的分立器件企业之一。晶导微依托在分立器件领域的技术积累，以自主研发的特有芯片为基础，在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片，形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。

招股书显示，年-年，晶导微实现营业收入分别为5.03亿元、5.49亿元、8.10亿元;同期净利润分别为.37万元、.04万元、.46万元。报告期内，该公司的营收与净利润增长迅速。

晶导微预计年1-9月营业收入12.33亿元至12.54亿元，较上年同期增长约.77%至.66%;预计毛利额为4.20亿元至4.30亿元，较上年同期增长约.60%至.18%;预计归属于母公司所有者权益的净利润2.47亿元至2.51亿元，较上年同期增长约.78%至.90%。该公司年1-9月业绩预计增长较快，主要原因是：(1)年下半年，下游市场需求持续旺盛，客户订单增长较快，产品供不应求，且价格不断提高，呈现量价齐升的局面，该公司营业收入不断增长;(2)该公司采取IDM经营模式，能够有效把控整个制造过程，提高产品的可靠性和稳定性，同时能够有效管控成本，随着生产经营规模的扩大和产能利用率的提高，晶导微的毛利率水平显著提升，毛利额和净利润水平随之增长。

《电鳗快报》